我們都知道華為在2019年6月發(fā)布了全新的麒麟810處理器，這顆Soc采用7nm工藝制程，搭載了華為自研的達芬奇架構，NPU運算能力更強。跑分超過3.2萬分，優(yōu)于高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現(xiàn)也大幅優(yōu)于高通驍龍730，將高通等一眾對手甩在身后。而針對未來即將登場的升級換代產品，華為海思也準備繼續(xù)復制這樣的做法，在工藝制程上再次領先對手半年左右。根據熟悉產業(yè)鏈的渠道人士爆料稱，麒麟820將會采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器，麒麟820處理器還可以支持5G網絡，麒麟820將會在今年第二季量產，倘若以上消息屬實的話，那么麒麟820在制程工藝的升級則意味芯片單位空間內容納的晶體管數(shù)量也就越多，理論上同面積芯片的運算能力也就更強。同時更先進的制程工藝還會帶來功耗的明顯降低，2019年發(fā)布810，2020年第二季量產820，那麒麟830是不是也在研發(fā)進程當中呢？具體情況我們將以官方發(fā)布為準吧。