第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）已于11月18日在北京國家會議中心開幕。
本屆博覽會以“創芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，匯聚全球行業資源。據了解，本屆博覽會在參展參會企業規模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產業鏈環節的550余家企業參會參展，美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業組織分享了當地產業信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產業、先進存儲、先進封裝、寬禁帶半導體等熱門話題以及人才培養、投融資等熱點議題，博覽會設置了豐富的論壇活動和“百日招聘”等專場活動，展覽面積達3萬平方米，為企業和專業觀眾提供更多交流合作機會。
長江存儲、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內半導體領軍企業，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業在博覽會上集中亮相。同時還有巴西、韓國、日本、馬來西亞、美國半導體行業組織代表應邀參會。
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