在備受期待的博覽會(huì)上，2024IC WORLD大會(huì)全面展示我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)風(fēng)貌，集中展示一批集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、零部件、封測等領(lǐng)域的最新技術(shù)及成果。截至目前，已有來自國內(nèi)外頂尖的集成電路領(lǐng)域企業(yè)、高校、社會(huì)團(tuán)體、研究機(jī)構(gòu)等近130家單位參展，展示“芯”技術(shù)“芯”成果，共赴IC盛宴。

  博覽會(huì)面積近萬平方米，完整展示當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。參展單位涵蓋科研院所、行業(yè)組織、以及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、零部件、廠務(wù)建設(shè)等全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)，華大九天、摩爾線程、北方華創(chuàng)、京儀、科華微等共130余家參展。

  在會(huì)議方面，學(xué)術(shù)會(huì)議將設(shè)置1場高峰論壇、11場專題論壇。高峰論壇將邀請(qǐng)頂尖高校院所專家和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領(lǐng)袖，就集成電路的全球化合作、產(chǎn)業(yè)鏈自主發(fā)展、技術(shù)熱點(diǎn)新動(dòng)態(tài)等話題進(jìn)行探討。分論壇涵蓋集成電路前沿技術(shù)、新計(jì)算架構(gòu)與應(yīng)用生態(tài)、先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成、先進(jìn)存儲(chǔ)和計(jì)算創(chuàng)新應(yīng)用，以及集成電路設(shè)備、材料、零部件發(fā)展等多個(gè)主題。