近一段時間以來,“芯片荒”正在加速蔓延、不斷延伸,導致國內外多家車企因芯片短缺被迫暫停工廠生產,一“芯”難求的問題短期很難得到有效解決。又一次將芯片問題推上了風口浪尖。國產芯片發(fā)展需要解決的問題就是-光刻機，但擋在國產芯片發(fā)展道路上的難題遠不止只有它那么簡單。從制造材料、硅片產能到EDA軟件技術的欠缺，再到光刻機技術的現狀。芯片從設計、生產到量產落地，是一套極其復雜的工程，芯片行業(yè)發(fā)展這么多年，從簡單到復雜，從低端到高端，并不是一蹴而就的。國產芯片面臨的問題還有很多，我們目前還只能生產14納米，但我們正處在解決這些問題的過程中，我們需要一步一個腳印，打好基礎才能讓國產芯片的根基更牢固。
當前的芯片危機也許是給了中國一個非常好的發(fā)展良機，我們現在應該無論從國家層面還是企業(yè)風投，應該加大對半導體的投資，畢竟在芯片如此緊缺的情況下，只要能生產出來芯片幾乎就不愁沒有市場的購買者，特別是當前的芯片需求。很多都不是那么高精尖的芯片技術不少都是在28納米以上的技術水平，這給很多中國企業(yè)提供了一個前所未有的良機，我們可以先從低端做起，在芯片設計到軟件研發(fā)，再到光刻機技術的突破，特別是清華大學已成立集成電路學院，只要我們舉全國之力，一定能夠在段時間內實現彎道超車的可能。
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